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华邦电子切入台积电 WoW 先进封装供应链
6 月 30 日，据台媒《经济日报》消息，华邦电子正式纳入台积电 WoW 晶圆对晶圆 3D 堆叠先进封装的内存晶圆供货体系，打破过往仅由三星、SK 海力士、美光三大 DRAM 原厂供应的格局。
WoW 依托混合键合工艺垂直堆叠逻辑与内存晶圆，缩短数据传输路径，有效缓解 AI 运算普遍存在的内存墙瓶颈。云端算力场景优先选用 HBM 产品，但大量边缘 AI 设备受成本限制无法搭载 HBM，非标准宽 I/O 矮堆叠定制内存可平衡设备性能与整体成本，这也是台积电选择与华邦合作的核心原因。
华邦早在 2023 年完成 3D 堆叠 DRAM 技术布局，自研 CUBE 3DCaaS 定制内存方案，单颗容量最高 8GB，带宽覆盖 32GB/s 至 256GB/s，适配各类端侧、边缘 AI 推理芯片，可搭配 WoW 工艺完成异质晶圆堆叠整合。
过往台积电 WoW 配套内存晶圆仅依靠海外三大存储厂商，华邦入局后丰富供应链选择，专门面向边缘计算、车载 AI、智能视觉等中低端算力设备提供差异化存储方案，填补高性价比定制宽带宽内存的供给缺口。
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